时间:2018-1-9来源:本站原创 作者:佚名 点击: 61 次

半导体一周要闻

.12.25-.1.1

莫大康寄语:

年新年到来之际,首先祝大家新年好,全家安康。

在新年始,回顾一年来中国半导体业的历程,确实有很快的进步,但是也感觉压力增大:年会怎么样?依北京半导体行业协会朱晶分析师的话:”总体看来,年相比年会比较艰难,不过没有一个冬天不可逾越,没有一个春天不可来临”,表示要迎接困难,但是相信自己,未来中国半导体业一定能取得成功。

我的观点除了同意朱晶的看法之外,加上一句,尽量少付出些代价。因为看到太多的钱涌向半导体,魚目混珠,这样的教训己经历过多次,而中国需要用钱的地方太多,如脱贫,医保,教育等。

虽然现阶段中国的新兴产业呈冲浪式发展尚不可避免,但是要及时地总结经验与教训,至少产业要正确引导加强风险意识。

预祝年中国半导体业取得更扎实的成绩。

--莫大康

.1.1

年中国半导体产业十大事件

“瓴盛”事件引业界争议,引发产业众多争论与思考。

中芯、展讯、豪威和新昇等多家龙头公司管理层新老更替,产业迎来新力量。

中微半导体、晋华等国内企业引来国际知识产权纠纷和法律诉讼。

多地政府与企业开建晶圆厂,集成电路制造业四处开花。

长江存储3DNANDFlash研发进入新阶段。

大基金一期成功完成产业布局,助力中国集成电路产业大发展。

比特大陆成为年中国第二大集成电路设计公司。

芯成、豪威遭遇“上市”难。

AI领域掀起新一波融资高潮,AI芯片备受







































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